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kok官网登录页面-英特尔/高通等为物联网M2M注入新动能

发布日期:2022-07-11 23:40

本文摘要:英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)与思宽(Sequans)在今年全球行动通讯大会(MWC)上,争相发售LTECat.M与窄频物联网(NB-IoT)等低功耗、较低资料亲率的芯片方案,为物联网机器对机器(M2M)通讯应用于发展,拨付新的茁壮动能。 物联网技术发展写出新的页。 今年通讯产业界的年度盛事--全球行动通讯大会(MWC)上,物联网与5G可说是会场最热门的两大焦点,无论是摊位上的产品展出,抑或厂商的新闻公布均环绕着这两个话题。

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英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)与思宽(Sequans)在今年全球行动通讯大会(MWC)上,争相发售LTECat.M与窄频物联网(NB-IoT)等低功耗、较低资料亲率的芯片方案,为物联网机器对机器(M2M)通讯应用于发展,拨付新的茁壮动能。  物联网技术发展写出新的页。

今年通讯产业界的年度盛事--全球行动通讯大会(MWC)上,物联网与5G可说是会场最热门的两大焦点,无论是摊位上的产品展出,抑或厂商的新闻公布均环绕着这两个话题。  不同于先前所探究的高传输率应用于,本届在物联网发展方面的仅次于进展,要数各种表达意见低功耗、较低资料亲率技术与芯片方案的乘机出笼,尤其是长程演变计画(LTE)在这方面的发展,这将有助机器对机器(M2M)通讯应用于更为蓬勃,进而加快万物点对点时代的到来。

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