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联发科计划在2018年推出5G芯片解决方案

发布日期:2023-02-15 23:40

本文摘要:据报,联发科(MediaTek)计划最先在2018年发售第一代5G芯片解决方案。 根据涉及消息表明,该台湾芯片设计公司早已将5G解决方案研发团队规模不断扩大至多达100人。 联发科将之后不断扩大其5G芯片研发团队至200人,甚至是300人。该消息回应,联发科计划在2018年发售5G产品线。 此外,联发科还合力欧洲和日本移动运营商如NTTDoCoMo等展开5G无线技术的研发和试验。 在2016年初期,联发科和NTTDoCoMo就牵头宣告了他们展开5G技术开发和试验的合作关系。

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据报,联发科(MediaTek)计划最先在2018年发售第一代5G芯片解决方案。  根据涉及消息表明,该台湾芯片设计公司早已将5G解决方案研发团队规模不断扩大至多达100人。

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  联发科将之后不断扩大其5G芯片研发团队至200人,甚至是300人。该消息回应,联发科计划在2018年发售5G产品线。  此外,联发科还合力欧洲和日本移动运营商如NTTDoCoMo等展开5G无线技术的研发和试验。  在2016年初期,联发科和NTTDoCoMo就牵头宣告了他们展开5G技术开发和试验的合作关系。

  据业内人士透漏,联发科竞争对手展讯也期望在2018年发售实验5G芯片。  由于中国期望提升半导体行业的自给自足能力,展讯期望与主要中国移动运营商合作展开5G技术的研发和测试。  广泛的共识是,5G网络将在2020年构建商用。


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